Les nouveaux processeurs d’Intel Core X-series

La course aux processeurs bat sont plein en ce moment, cela devient de plus en plus com­pliqué de choisir le bon com­posant pour son PC, que ce soit du fait de la mul­ti­pli­ca­tion de cœurs, de la taille des puces, de l’intégration de cartes graphiques haut de gamme, … Bref, je con­tin­ue à ten­ter de suiv­re cette course effrénée, mais cela devient com­pliqué. Aujourd’hui, on va par­ler de la nou­velle série des Core X d’Intel… une révo­lu­tion ? Pas for­cé­ment, vous vous en doutez. Mais on par­lera aus­si des processeurs gravés en 10 nm, des con­cur­rents comme ARM ou Sam­sung… Ain­si qu’IBM et sa puce à 5 nm !!!! On l’impression que la pédale d’accélération a encore été écrasée ! Et dire qu’il y en a qui ne croient pas en l’accélération du pro­grès tech­nologique…

Intel a présen­té en mai 2017 ses nou­veaux processeurs en 14nm pour desk­top, les Core X-series. Ces puces ont été sor­ties en réponse aux Ryzen d’AMD. Les 5 pre­mières références pro­posées, dont nous avons déjà par­lé sont:

  • Core i5-7640X : 4 cœurs (4 threads), 4 GHz (4,2 GHz en pointe), 6 Mo de cache L3, 112 W, Kaby Lake X, 242 $
  • Core i7-7740X : 4 cœurs (8 threads), 4,3 GHz (4,5 GHz en pointe), 8 Mo de cache L3, 112 W, Kaby Lake X, 339 $
  • Core i7-7800X : 6 cœurs (12 threads), 3,5 GHz (4 GHz en pointe), 8,25 Mo de cache L3, 140 W, Sky­lake X, 389 $
  • Core i7-7820X : 8 cœurs (16 threads), 3,6 GHz (4,3 GHz en pointe), 11 Mo de cache L3, 140 W, Sky­lake X, 599 $
  • Core i9-7900X : 10 cœurs (20 threads), 3,3 GHz (4,3 GHz en pointe), 13,75 Mo de cache L3, 140 W,  Sky­lake X, 999 $

Sky­lake-X apporte la ges­tion de l’AVX-512 et un pas­sage des cache: le L2 passe de 256 Ko à 1 Mo par cœur, le L3, de 2,5Mo à  1.375 Mo, mais non-inclusif. Nous n’avons pour l’instant ni les car­ac­téris­tiques pré­cis­es de ces processeurs, ni la date de sor­tie!

Com­par­a­tive­ment, les meilleurs Ryzen pro­posent 16 cœurs/32 thread. Intel a donc annon­cé la venue prochaine de sa nou­velle gamme de processeurs conçus sous Sky­lake X, au Com­pu­tex, les puces suiv­antes avec plus de 12 cœurs, pour les plus roman­tiques, euh, les plus gour­mands, sans pré­ci­sion sur les vitesse (pour pro­pos­er une enveloppe ther­mique raisonnable):

  • Core i9-7920X : 12 cœurs, 24 threads, 1199 $
  • Core i9-7940X : 14 cœurs, 28 threads, 1399 $
  • Core i9-7960X : 16 cœurs, 32 threads, 1699 $
  • Core i9-7980X : 18 cœurs, 36 threads, 1999 $, avec lui, vous pour­rez jouer en 4K tout en dif­fu­sant votre par­tie en HD sur Twitch. C’est le pre­mier processeur d’Intel pour les par­ti­c­uliers qui atteint le téraFLOPS.

Ces processeurs de la généra­tion Sky­Lake-X gravés en 14 nm sup­port­eront la mémoire DDR4 en qua­tre canaux.

Pour faire face à cette enveloppe ther­mique de 140W (con­tre 95W pour les AMD), Intel a dévelop­pé sa pro­pre tech­nolo­gie de refroidisse­ment.

Les vitesses d’horloge pla­fon­nent au-dessus de 4 GHz, quelle est donc l’utilité à tous ces noy­aux sup­plé­men­taires pour l’utilisateur lamb­da?  En effet, de nom­breux jeux dépen­dent tou­jours essen­tielle­ment d’un seul processeur. Bon, en même temps, de nom­breux moteurs s’adaptent à cela, heureuse­ment.

AMD prévoit, dans cette course, en réponse à Intel, de lancer les Ryzen Thread­rip­per à 10, 12, 14 et 16 cœurs (physiques, donc le dou­ble en logique).

CPU pour serveurs

Intel présente son dernier CPU pour serveur, le Xeon E7-8894 V4 (165 W, 24 cœurs, 2,40 GHz jusqu’à 3,40 GHz en mode tur­bo, 60 Mo de mémoire cache) gravé en 14 nm.

Intel dévoile ses inten­tions pour la troisième généra­tion pour les Xeon Phi avec comme pri­or­ité le Deep learn­ing. Les cal­culs en vir­gule flot­tante pour­ront s’effectuer sur 32 à 64 bits avec une bonne pré­ci­sion (comme actuelle­ment) ou bien sur seule­ment 16 bits (meilleure rapid­ité). AVX-512 utilise 512 bits d’un coup, c’est-à-dire 8 nom­bres en haute pré­ci­sion… mais 32 avec une pré­ci­sion forte­ment amoin­drie, rat­tra­pant ain­si les GPU NVIDIA !

Les puces 10nm

De plus Intel a annon­cé la sor­tie de ses processeurs Can­non­lake 10nm pour le 2ème semes­tre 2017, puis de la 2ème généra­tion Ice­Lake. La firme est, en  effet, arrivée à obtenir un coût de pro­duc­tion suff­isam­ment bas pour une mise sur le marché. De nou­velles inno­va­tions dans leur con­cep­tion seraient envis­agées.

Puis ce sera le tour des Ice Lake et Tiger Lake (opti­mi­sa­tion des Ice Lake), tou­jours par Intel qui con­tin­ue à plac­er ses inno­va­tions au fur et à mesure. Selon Mark Bohr, respon­s­able de la divi­sion Tech­nolo­gie et Fab­ri­ca­tion, la den­sité des tran­sis­tors gravés en 10 nm sera plus dense que précédem­ment.

ARM avait été le pre­mier à mon­tr­er une puce 10nm. Un accord entre ARM et Intel per­met aux con­cep­teurs d’ARM de les faire pro­duire par Intel. TSMC, le parte­naire d’Apple a déjà enreg­istré des com­man­des de processeurs A11 en 10nm qui seront rapi­de­ment mis­es en place dans les Iphones.

Toute­fois, Sam­sung a devancé Intel dans la pro­duc­tion de puces en 10nm avec le 10 nm Fin­FET:  Exynos 8895 et Snap­drag­on 830, les pre­miers pro­duits ont visé prin­ci­pale­ment l’économie en besoin énergé­tique, pas sur­prenant pour met­tre au point des télé­phones porta­bles! Puis les per­for­mances seront vues encore à la hausse avec les com­posants 10LPP.

Les con­cep­teurs doivent s’associer pour la pro­duc­tion de ces puces car les usines coû­tent de plus en plus cher à mesure de la diminu­tion de taille des processeurs. Une fois l’usine conçue et un bon vol­ume de com­man­des acquis, le coût de revient de la puce dimin­ue du fait de la taille et donc de moin­dres besoins en matière pre­mière.

N’oublions pas qu’IBM vient de présen­ter, avec ses parte­naires dont Sam­sung, la 1ère puce gravée en 5nm. On peut stock­er entre 10 et 15 mil­liards de tran­sis­tors sur une puce gravée en 10 nm, la gravure en 5 nm devrait per­me­t­tre d’en stock­er, sur une puce de la même taille, le dou­ble, soit jusqu’à 30 mil­liards de tran­sis­tors. Les puces con­som­meraient aus­si 75 % d’énergie de moins que les puces gravées avec la tech­nolo­gie Fin­FET!

L’intégration de carte graphique haut de gamme

Les processeurs Intel Kaby Lake G inté­greront une carte graphique com­plète et de la mémoire HBM2, avec la tech­nolo­gie d’interconnexion EMIB (embed­ded mul­ti-die inter­con­nect bridge). Ces processeurs seront cer­taine­ment dédiés à des ordi­na­teurs porta­bles ou sys­tèmes com­pacts. La puce graphique serait fournie par AMD, suite à un accord au détri­ment du rival graphique d’AMD, Nvidia. AMD fait de même sur ses processeurs en amélio­rant les cartes graphiques inté­grées à leurs processeurs.

Bon, moi, per­so, les cartes graphiques signées Intel, c’est Niet ! Mais bon, comme vous le voyez, ça foi­sonne, c’est très dur à suiv­re, mais c’est encour­ageant. On sent qu’on tend vers quelque chose d’important… pas le temps de s’arrêter pour gouter, mon esprit mise ailleurs ! ^^

 

 

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